?to-262封裝,to262封裝尺寸圖-KIA MOS管
信息來源：本站 日期：2026-03-31
TO-262封裝常用于功率半導(dǎo)體器件（如MOSFET、IGBT）的通孔安裝（Through-Hole）封裝形式，屬于I2PAK（Improved I2PAK）系列，具有良好的散熱性能和機械穩(wěn)定性，適用于中高功率應(yīng)用。
TO-262封裝特征
封裝類型：通孔安裝（Through-Hole)，通常為3引腳配置。
引腳排列：標(biāo)準為漏極（D）、源極（S）、柵極（G），其中漏極通常連接到中間的金屬片或引腳，便于焊接在PCB上并連接散熱片。
尺寸：典型尺寸約為10.67mm×15.01mm（長×寬）。
材料：多數(shù)采用塑料封裝+金屬散熱片，部分型號支持外接散熱器。
適用器件：廣泛用于N溝道或P溝道MOSFET，常見于功率開關(guān)、電機驅(qū)動、電源管理等場景。
TO-262封裝尺寸（以TO-262AA為例）
引腳間距(Lead Pitch)：2.54 mm(100 mil)
本體寬度（Body Width）：約9.65mm
本體長度(Body Length)：約10.16 mm
總高度（Height to lead）：約4.83 mm（不含散熱片）
引腳長度（Lead Length)：約10.16 mm
引腳厚度(Lead Thickness)：約0.51 mm
注：TO-262與TO-220外形相似，但通常具有更寬的散熱片或更優(yōu)的熱性能設(shè)計，適用于更高功率應(yīng)用。
to262封裝尺寸圖
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